Monday July 18 12:32 am

Пайка процессора с помощью сплава ВУДА

Показан процесс выпаивания микросхемы с помощью сплава ВУДА, а также подготовка к пайке и сама пайка его на место к плате. Паяльная станция, не используется- так как она перегревает пикруху и текстолит до 200 град по Цельсию. Сплав ВУДА плавиться при температуре 60-80 примерно тех же Цельсиев. Спокойно и без перегревов:)
Print

MOBILE PHONES

Jolla's new Sailfish smartphone price

4.7-inch Galaxy Grand Quattro launched for

How To: Root the Samsung Galaxy S4 I9500

Samsung Galaxy S4 Active specs leaked in...

TABLETS

10.1-inch Sony Xperia Tablet Z launches at

Samsung Galaxy Tab 3 10.1 specs seen in...

Kobian unveils Mercury mTab7G tablet with...

World's first 8-inch Windows 8 tablet

LAPTOPS

Asus VivoBook S550CM Review

Intel-powered Android notebooks coming...

Quarterly PC sales see biggest decline in...

Google to launch Android-based notebook in

GAMING

The new Xbox will be unveiled tomorrow;...

Digital version of The Last of Us will be...

Deathstroke to be playable character in...

Activision releases new Call of Duty:...

CAMERAS

Fujifilm FinePix SL1000 Review

Nikon launches new cameras in Coolpix...

5 Mistakes to avoid when shooting photos

Olympus Stylus VG-190 Review

HDTVS

Clash of the Smart TVs: Samsung...

LG 55LA6910 2013 Smart LED TV Review

Five areas where the plasma TV beats the...

Market Watch: 32-inch to 60-inch...